خنک سازی فعال سیالی با انرژی اجباری سیستم های سیستم - روی تراشه

قیمت: 47,000 تومان

دانلود رایگان مقاله

خرید ترجمه مقاله

عنوان فارسی

خنک سازی فعال سیالی با انرژی اجباری سیستم های سیستم - روی تراشه

عنوان لاتین

Active Fluidic Cooling on Energy Constrained System-on-Chip Systems

این مقاله طراحی، بیان ویژگیهای آزمایشی و تحلیل امکان سنجی خنک سازی سیالی یکپارچه شده برای سیستم های روی تراشه متحرک (SoCs) را ارائه می دهد. یک پین تیغه ای واسط برای خنک سازی سیالی طراحی شده است و با یک SOC تجاری یکپارچه می شود. سیستم تشریح شده با یک پمپ پیزوالکتریک مولد با قدرت پایین یکی می شود که توسط خود SOC و یک برد مبدل و پخش کننده حرارتی با پایه فلز/ اکریلیک کنترل می شود. رویه های مختلف با مبنای نرم افزاری در SOC برای کنترل جریان سیال بر اساس دمای SOC و عملکرد اجرا شده اند و مقایسه می شوند. نتایج اندازه گیری نشان می دهد که خنک سازی سیالی یکپارچه، کارایی انرژی SOC را بهبود می بخشد و رد پای طراحی را در مقایسه با خنک سازی منفعل خارجی کاهش می دهد.

This paper presents design, experimental characterization, and feasibility analysis of integrated in-package fluidic cooling for mobile systems-on-chips (SoCs). A pin fin interposer for fluidic cooling is designed and integrated with a commercial SoC. The demonstrated system integrates an active low-power piezoelectric pump controlled by the SoC itself and a metal/acrylic-based board-scale heat spreader and exchanger. Different software-based policies in the SoC for controlling the fluid flow based on SoC’s temperature and performance are implemented and compared. The measurement results demonstrate that the in-package fluidic cooling improves the SoC’s energy efficiency and reduces design footprint compared to external passive cooling.